去年Q4全球代工廠市占率:臺積電61%,三星14%,中芯國際5%,5月3日訊,據(jù)CounterpointResearch的晶圓代工服務數(shù)據(jù)顯示,2023年第四季度全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比增長約10%,但同比下降3.5%。PC和智能手機應用程序都出現(xiàn)了緊急訂單,特別是在Android智能手機供應鏈中。臺積電在2023年第四季度繼續(xù)領先代工行業(yè),市場份額為61%。隨著智能手機補貨的持續(xù)進行,三星代工廠在2023年第四季度仍占據(jù)第二位,市場份額為14%。數(shù)據(jù)指出,中芯國際2023年第四季度市場份額為5%。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價 | 漲跌 |
|---|---|---|
| 高強盤螺 | 3880 | - |
| 花紋卷 | 3230 | - |
| 容器板 | 3640 | - |
| 鍍鋅管 | 4210 | - |
| U型鋼板樁 | 3870 | - |
| 鍍鋅板卷 | 3980 | - |
| 管坯 | 32290 | - |
| 冷軋取向硅鋼 | 9460 | - |
| 圓鋼 | 3600 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3110 | - |
| 塊礦 | 820 | - |
| 一級焦 | 1610 | - |
| 鎳 | 145220 | 5000 |
| 中廢 | 2270 | - |
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