缺乏美國政府補(bǔ)貼應(yīng)用材料公司或放棄投資40億美元在硅谷建芯片研究中心,知情人士透露,由于缺乏政府資金,美國半導(dǎo)體和顯示設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料公司可能推遲或放棄投資40億美元在硅谷建芯片研究中心的計劃。美國商務(wù)部芯片計劃辦公室上月底宣布,由于美國《芯片與科學(xué)法案》激勵資金的需求過大,該辦公室決定目前不推進(jìn)在美國建造、更新或擴(kuò)建半導(dǎo)體研發(fā)設(shè)施的資助機(jī)會通知。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價 | 漲跌 |
|---|---|---|
| 高強(qiáng)盤螺 | 3880 | - |
| 花紋卷 | 3230 | - |
| 容器板 | 3640 | - |
| 鍍鋅管 | 4210 | - |
| U型鋼板樁 | 3870 | - |
| 鍍鋅板卷 | 3980 | - |
| 管坯 | 32290 | - |
| 冷軋取向硅鋼 | 9460 | - |
| 圓鋼 | 3600 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3110 | - |
| 塊礦 | 820 | - |
| 一級焦 | 1610 | - |
| 鎳 | 145220 | 5000 |
| 中廢 | 2270 | - |
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