項目總投資達233億元 無錫高新區(qū)金秋經(jīng)貿節(jié)打響招商最強音

11月26日，2019年無錫高新區(qū)（新吳區(qū)）金秋經(jīng)貿節(jié)集中簽約活動在無錫高新區(qū)科技商務中心舉行。52個項目集中簽約落地，其中科技類新興產業(yè)項目13個，項目投資總額達233億元，全部達產后，預計可新增銷售315億元，新增稅收20億元，充分展現(xiàn)了無錫高新區(qū)發(fā)展為全市科技產業(yè)創(chuàng)新高地的猛烈“勢頭”。

本次項目簽約涵蓋了半導體集成電路、物聯(lián)網(wǎng)云計算、生物醫(yī)藥、新能源及新能源汽車零部件、智能裝備及新材料制造等高新區(qū)主導和支柱產業(yè)，以及以5G、人工智能為代表的新興和未來產業(yè)，為高新區(qū)今后一個時期內產業(yè)發(fā)展提檔加速提供了充沛的動能。

自本次金秋經(jīng)貿節(jié)啟動以來，高新區(qū)（新吳區(qū)）已先后安排重點板塊項目集中簽約、重大項目專場簽約、項目開竣工活動11場次，一大批投資體量大、技術層級高、品牌效應和社會效應明顯的優(yōu)質項目接連簽約、開竣工。據(jù)統(tǒng)計，整個金秋經(jīng)貿節(jié)活動期間共計將有105個項目簽約及開竣工，累計投資總額約808億元。其中，簽約項目85個，總投資額達689億元。

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。